设为首页 - 加入收藏
广告 1000x60
您的当前位置:软件网 > 安卓软件 > 正文

旗舰5G芯片大对比,骁龙865不如天玑1000成实锤

来源:IT商业新闻网 编辑:瑞 时间:2019-12-10 11:40

  最近,两家主要的手机芯片制造商MediaTek和高通都已经推出了自己的5G芯片,在芯片发布之后,整个5G领域瞬间沸腾了起来。其中,联发科率先发布了首款集成了5G芯片的天玑 1000,并在全球范围内创建了13个第一。而高通推出了自家的骁龙865,骁龙865虽然作为高通的门面,但这次它没有将5G基带集成到芯片中,而是采用了与当前手机芯片有所脱轨的外挂基带。那么,骁龙 865如何与天玑 1000对抗,下面让我们一起来看一下。

  首先,从每个人都关心的CPU角度来看,这两种芯片都使用最新的ARM A77架构。其中,骁龙 865使用8核解决方案,其中包括1个大核,3个中核和4个小核,而天玑1000采用的是4个大核和4个小核的8核解决方案。但是,就CPU速率而言,骁龙 865的大内核略高于天玑 1000,在其他核心上,天玑1000具有优势。

  尽管天玑 1000和骁龙 865都是双模芯片,但就基带而言,天玑1000和骁龙865所使用的是不同的解决方案,让他们有了截然不同的体验。 其中,天玑1000使用了更先进的一体式封装解决方案,而骁龙865继续使用上一代的外挂式基带设计。在用户体验方面,采用有外挂基带的骁龙865不仅在能源和热量方面存在问题,而且还会导致手机笨重的情况,例如,在今年下半年,使用骁龙 855 + X50解决方案的5G手机,几乎每款手机都达到200克以上甚至更重。

  同时,在使用外挂基带时,还会存在一些潜在的问题,特别是在信号较弱的区域中,外挂基带更容易出现不稳定的问题,甚至 “假”信号的情况,而这种情况都是由于数据交换期间外挂引起的数据延迟。

https://timgsa.baidu.com/timg?image&quality=80&size=b9999_10000&sec=1575890553263&di=f4ecc85f4efeb2228a54970e3e3d4dc6&imgtype=0& data-cke-saved-src=http%3A%2F%2Fpic.iresearch.cn%2Fnews%2F201912%2Fca9fbd08-ad79-4c76-a95b-36afdf304e6c.jpeg src=http%3A%2F%2Fpic.iresearch.cn%2Fnews%2F201912%2Fca9fbd08-ad79-4c76-a95b-36afdf304e6c.jpeg

  除了具有更稳定的信号和连接之外,天玑1000还可以支持双卡双待功能。而在目前,天玑 1000已通过完整的室内和室外SA/NSA的IMT2020测试,而骁龙 865才刚刚通过了爱立信SA测试。从当前来看,高通在5G方面是远远落后于MediaTek。

  不仅如此,高通还在发布会上使用“移花接木”的方法来宣传骁龙 865的下行传输速度,在发布会中仅仅只提到毫米波根本没有提到Sub-6Ghz。据了解,骁龙865 Sub-6Ghz的实际传输速度仅为2.3Gbps。与天玑1000相比,骁龙865的速度不到天玑1000的4.7Gbps的一半。

  整体看上去,骁龙 865和天玑 1000芯片的性能与5G网络之间的差异并不大,但是,就硬件细节方面而言,骁龙 865仍然比天玑 1000弱得多。尤其是基带设计方面,骁龙865不能与天玑1000匹敌,而对于这两个标志性的5G芯片,天玑1000显然是赢家。

相关文章:

栏目分类

联系QQ:12 1 7 80 87 70 邮箱:121 7 808 77 0@qq.com

Copyright © 2002-2017 备案编号: 粤ICP备09113221号-1 运营:深圳市亿欧传媒有限公司

Top