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骁龙865不敌天玑1000、麒麟990,原因何在?

来源:IT商业新闻网 编辑:瑞 时间:2019-12-11 17:21

  在骁龙865芯片发布后,高通就对它作了详细的解释,但未能打消大家对骁龙865的种种疑问,反而更多的网友对其提出了质疑。为何在天玑1000、麒麟990等5G芯片相继采用集成5G方案后,高通骁龙865为何还在使用外挂式的5G基带呢?外挂式5G基带真的好吗?

  在技术方面上看,外挂式5G基带芯片与SoC之间是需要通过外部的线路进行连接的,所以其数据信息的传输速度要慢于封装成同一颗SoC里的集成式5G基带方案,而且占用更多空间,主板设计更加困难。

  而天玑1000是否能对骁龙865造成了致命的威胁,我们不妨通过具体参数获得一些客观信息。

  基带方面,集成式5G基带在研发技术上难度很大,成本较高,周期偏长,对于追求利润最大化的高通来说真的不划算。其次,高通把骁龙X55 5G基带分离出来单独开发,目的就是为了更加容易与苹果A系列进行匹配,这样可以进一步降低自身的研发成本,以便实现利润的最大化。最后,高通完全轻视我国主流的Sub-6GHz 5G频段,全部押宝美国市场主推的毫米波(mmWave),但是毫米波频段非常易受到外墙的阻档、衰减明显,同时存在高功耗和发热大等问题,这样高通就无法将其与CPU、GPU等发热大户集成封装在同一颗SoC内。

  这一次高通骁龙X55只发布了毫米波频段下较为有优势的峰值下载速度,但在Sub-6GHz频段的网速是远落后MediaTek天玑1000,因为天玑1000专门针对Sub-6GHz作出优化,并通过了IMT2020室内室外的SA/NSA测试,这样的5G更适合中国市场的需求。

  除了上面的外挂基带原因分析外,在5G射频上高通也是这样的做法。如果想要采用高通的SoC芯片,就必须搭配使用高通的RF射频芯片系统,而不能使用其他的RF射频方案,这种封闭的商业模式往往可以让高通从中获得更多的收入,而手机厂商所增加的成本,最终羊毛出在羊身上也只能转嫁到消费者身上。

  我们从高通的官方介绍中可以看到,与骁龙X55 5G基带搭配的QTM525射频天线只支持毫米波,而Sub-6GHz和4G LTE部分则是另外的射频前端负责,可见高通在射频部分的技术并不是很成熟,尤其在Sub-6GHz频段上忽视了很多。相对比MediaTek天玑1000的射频部分则是开放的设计,让手机厂商可以选用不同的射频模组进行搭配,从而实现在手机信号上的最适配。

  高通骁龙865芯片规划期就是失策的产品,可能致使高通在5G初期就已经失去部分中国市场,相比MediaTek天玑1000与华为麒麟990则是已经赢得网友一致叫好,可能骁龙865真如网友所言‘’最短命的 5G芯片‘’。

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