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5G商用迎来春天,MedaiTek又是如何让高通“慌了手脚”?

来源:IT商业新闻网 编辑:瑞 时间:2019-12-16 21:54

  中国的5G流程比预期快得多。5G许可证在2019年6月发放,而5G手机已经在12月达到了1999元的底价。业内人士估计,5G手机将在2020年下半年出现大规模转换,届时市场上甚至会上市千元级别产品。也就是说,一场新的5G战争已经开始了。根据数据显示,目前已经有32个国家和地区开始在商业上使用5G,仅今年就有835.5万部国产5G手机发货。据估计,2020年将有超过1.5亿台设备被发货。与此同时,价格也将迅速下降到1000-1500元区间。

  在韩国商用5G阶段,5G用户数量已超过500万,几乎是同期4G商用的三倍用户数量。反观国内,国内三大运营商也在推动普及阶段。据估计,2020年中国5G基站的建设将超过100万个,智能手机、智能设备、物联网等周边设备的销售将继续推进。

  5G SoC的较劲:天玑1000这款处理器成为行业黑马

  谈及5G市场,美国和中国必须要提一下。尽管包括韩国和美国在内的国家在5G商业时间点上处于领先地位,但5G的大市场仍在中国。例如,2020年5G手机行业模块的市场规模已经达到2亿台。而且目前已经推出了24款手机,包括MediaTek、高通、海思和三星都在推动双模5G SoC的发展。

  数据显示天玑1000处理器支持5G双载波聚合,在网络连接方面可以增加30%的高速层覆盖。并有能力支持2.1千兆赫决策支持系统和n1 50兆赫系统带宽。在NR CA方面,n1 n78的组合可以支持50兆赫兹频分复用200兆赫兹时分复用系统带宽,从而进一步增强上行覆盖和网络能力。此外,天玑1000处理器还具有5G双卡双待机、NSA SA/SA SA双模组合、集成的Wi-Fi6,是第一个支持VoNR网络功能的处理器,创造了许多第一。从在6千兆赫以下网络上测量的数据可以看出,天玑1000处理器的下行速度和上行速度一次达到4.7Gbps,为业界最高。

  在性能方面,天玑1000采用目前最先进的技术,配有4个主频为2.6千兆赫的A77内核,辅之以4个主频为2.0千兆赫的A55内核,同时集成最新的G77 GPU。就人工智能能力而言,天玑1000配备了独立的人工智能处理器APU3.0,人工智能计算能力高达4.5 TOPS,刷新苏黎世的跑步得分列表。

  目前,天玑1000处理器出现在广深高速铁路等高速移动场景中,并基于NR特性不断优化,尤其是高速移动场景中的语音优化,以确保2020年第一季度批量生产并推出配备天玑1000处理器的第一终端时的网络适配性是最佳的。

  另外,天玑1000处理器还内置有WiFi6,支持L1和L5双频卫星系统,增强未来对家庭场景的需求,这使得5G终端的互联网连接能力和体验不限于场景变化。如当5G终端从室外移动到室内时,5G千兆光纤WiFi6互联网体验不会下降。此外,对于大屏幕的应用,MediaTek还引入了MiraVision PQ引擎,支持8K电视芯片S900,并与电视级处理器天玑1000配合,以确保电子竞技期间的暗部环境的清晰度。

  华为、ARM、Redmi、vivo、OPPO、微软和射频供应商Skyworks、Qorvo和Murata等产业链合作伙伴正是凭借着众多领先能力,纷纷为天玑1000这款处理器站台。同时,也正是由于这种开放的合作,n79频段在国内商业运营的早期就能得到很好的支持,避免了高通家庭射频组件得不到支持的困境。

  据悉,联发科技不仅将为不同价位的手机推出各种芯片。5G还将应用于各种模块,为工业自动化等提供多样化的服务。MediaTek无线通信事业部总经理李宗霖认为,除了手机,5G还将带来芯片领域间的创新实力。

  尽管当前5G应用面向eMBB展开,但业界认为,mMTC与uRLLC才是5G商用的真正价值所在,只有SA阶段才能实现对后两者的支持能力。在国内,三家运营商目前均将5G SA作为目标网,2020年开启5G SA建设。

  虽然5G应用程序目前正在为eMBB展开,但行业认为mMTC和uRLLC才是5G商务的真正价值,只有软件开发阶段能够支持后两者。在中国,三家运营商目前都以5G服务协议为目标网络,并将于2020年开始建设5G服务协议。截至到10月31日,只有海思的Balong5000和MediaTek的Helio M70基带完成了室内功能和外场性能的SA NSA测试,并与五家主流系统设备制造商进行了测试。

  目前,各国绝大多数5G商业网络都选择在现阶段以低于6千兆赫的频率部署5G网络,其中包括T-Mobile最近以600兆赫兹的频率覆盖整个美国。因此,相关传言称,只有支持Sub-6GHz与毫米波的5G基带才是真正的5G。而在中国,毫米波已经完成了关键技术和系统特性的验证。预计在2021年进行典型场景验证,探索5G毫米波的适用场景及后续与工业领域的融合应用。换句话说,国内对毫米波商业最快的支持将在2021年之后。其中,MediaTek有望在2020年下半年为毫米波做好准备。

  尽管高通已经表明骁龙处理器865具有出色的性能,但5G基带的外挂式设计依然引起了业界的轩然大波。因为,对于现阶段旗舰5G手机市场,外挂基带显然是一个错误的选择。然而,骁龙865 X55所采用的外挂5G基带很有可能在于苹果,考虑到iPhone 5G市场的特殊性,高通只能推出外挂式基带以确保能够占据苹果最优的供应链。

  事实上,对于2020年的中国大市场来说,高通的速度可能会更快。例如,除了骁龙处理器765/765G之外,业界普遍认为高通应该为6ghz以下的市场推出8系列5G SoC。而在移动电话的SoC领域,骁龙处理器865与天玑1000差别不大。然而,与MediaTek竞争相比,高通及相关系统设备制造商更害怕华为日益增长的实力。在某种程度上,高通和MediaTek并不完全具有竞争性。毕竟,2021年移动物联网领域高通的潜在竞争对手还将增加一名成员:紫光展锐。

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