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大量玩家反映任天堂Switch通风口和卡槽位置出现裂缝

来源:IT之家 编辑:pen 时间:2018-07-07 10:10

  这一代游戏主机和上一代相比质量要好得多,虽然Xbox One的硬盘和PlayStation 4的光驱都有一些问题,但总体来说表现平稳。但现在,任天堂反而出现了一些问题。

  

 

  任天堂Switch的一个主要卖点,就是能够随身携带,也能在电视上游戏。然而便携性很可能成为了一大弱点。许多玩家报告称,在通风口和卡槽的位置,都已经出现了裂缝。

  这些报告有的早在2017年就已经出现了,但似乎最近任天堂方面才开始重视这一问题。

  作为一款掌机,这很可能是电池和加热问题,导致外壳膨胀,进而导致裂缝。

  

 

  任天堂尚未发布有关该问题的声明,不清楚是否是设计问题。

  

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